斷口分析分為斷口分析和微觀斷口分析兩部分，二者必須相互結合。
如果要求深入地研究材料的冶金因素和環(huán)境因素對斷裂過程的影響，通常還要進行斷口表面的微區(qū)成分分析、主體分析、結晶學分析和斷口的應力與應變分析等。

因為斷口是一個凹凸不平的粗糙表面，觀察斷口所用的顯微鏡要具有大限度的焦深，盡可能寬的放大倍數(shù)范圍和高的分辨率。掃描電子顯微鏡能滿足上述的綜合要求，故對斷口觀察大多用掃描電子顯微鏡進行。

通過斷口的形態(tài)分析去研究一些斷裂的基本問題:如斷裂起因、斷裂性質、斷裂方式、斷裂機制、斷裂韌性、斷裂過程的應力狀態(tài)以及裂紋擴展速率等。

脆性斷口的斷裂面通常與拉伸應力垂直，宏觀上斷口由具有光澤的結晶亮面組成;延性斷口的斷裂面可能同拉伸應力垂直或傾斜,分別稱為正斷口和斜斷口;從宏觀來看，斷口上有細小凹凸，呈纖維狀。
在我們的生產生活中有許多的產品都需要進行斷口失效分析檢測，在四川納卡檢測就可以進行檢測分析。
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